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        半導體工藝設備招標文件技術要求的編寫方法與技巧

        2018-12-21 11:49 來源: 招標采購管理

          半導體工藝設備技術要求是該類招標文件的核心編寫內容,是招標能否成功的關鍵。本文針對半導體工藝設備招標技術要求編寫不完善、不清晰、不準確,造成中標半導體工藝設備不能完全匹配工藝技術及使用環境要求的現象,對相關要求編寫方法進行了研究分析,并結合多年的實踐經驗,從正式編寫招標技術要求前的準備工作、技術要求的構成要素、各要素的關鍵點、詳細技術性能指標的體現形式、關鍵性技術要求設置、“綜合評估法”評標方法的有效利用等方面,提出了編寫方法和技巧。
          一、前言
          招標技術要求是招標文件的靈魂,是決定招標成功與否的核心因素。2017年9月,國家發展改革委等九部委聯合頒發《標準設備采購招標文件》,使標準設備招標文件中資格、商務等內容全部實現了格式化,由招標人根據實際情況進行填寫,但技術要求部分(即供貨要求)仍是空白,完全需招標人根據采購標的物進行編寫。這表明技術要求提出的難度和復雜性。
          招標技術要求文件要求編寫人員專業技術水平高,綜合知識能力強,具有良好的語言表達和寫作能力,同時要掌握相應的法律法規要求。目前,不少招標人在編寫設備招標技術要求文件時,通常存在技術要求因素不完整、關鍵性技術要求設定不夠科學合理、不能綜合平衡技術要求與價格關系導致中標設備性價比不高、不能完全滿足工藝技術要求的情況。下面,筆者就以半導體工藝設備為例,對如何編寫完善準確、具備綜合平衡性的高質量招標技術要求文件進行研究。
          二、招標技術要求文件的編寫
          1.正式編制半導體工藝設備招標技術要求文件前需要做好的工作
          招標采購半導體工藝設備是為了滿足半導體產品制造特定工序要求,因此,正式編寫半導體工藝設備招標技術要求前,必須做好下面三方面的工作。
          首先,分析研究半導體產品制造選擇的工藝路線方案,本工序可選擇的工藝技術方法,不同工藝技術方法對工藝路線方案及上下工序的影響。以工序的良好一致性、重復性、經濟性、效率、最終效果等因素最佳匹配為依據,確定可選取的工藝技術方法種類。
          其次,依據可選取的工藝技術方法種類,充分調研市場上是否有3家以上半導體工藝設備制造商可以提供滿足要求的設備,相關設備的穩定性、可靠性及廠家的售后服務能力,設備制造商之間是否具有充分競爭性等內容。
          最后,根據工序可選擇的工藝技術方法種類,結合市場調研情況,從技術和投資效益兩方面進行綜合平衡,擇優選取工序的工藝技術方法,確定半導體工藝設備招標范圍,并據此收集整理編制半導體工藝設備招標技術要求文件所需的全部材料。
          2.半導體工藝設備技術要求組成及主要內容
          半導體工藝設備技術要求一般包含以下幾方面:用途、主要組成及功能性能、詳細技術性能指標、水電氣能源條件、安裝場地條件、環境保護和節能減排等對設備的要求、對設備驗收的項目和技術性能指標要求及需提供的技術資料、安裝調試及技術培訓、設備的運輸條件要求、售后服務要求。為了進一步規范招標技術要求,對同類半導體工藝設備技術要求形成標準條款和編列內容范本是一個重要發展方向。
          半導體工藝設備的用途在技術要求中需開宗明義、清晰準確地描述出來,目的是給投標人準確信息,讓他們判斷自己哪類設備才能滿足招標人的要求,以利于投標。
          半導體工藝設備技術要求必須準確提出設備的主要組成及功能性能,告訴投標人清晰的信息。設備組成屬于供貨范圍的核心內容,必須清晰明確,一般包含機械、電器、控制部分、備附件等軟硬件。
          半導體工藝設備詳細技術性能指標是技術要求的核心,是招標設備滿足工藝技術要求,保障設備運行經濟、維護維修簡潔、使用可靠性高的前提條件。設備技術性能指標寫得越完整詳細,定位就越清晰準確,投標人選擇的投標設備與招標要求就越匹配。設備詳細技術性能指標應包含:結構要求、控制方式、工作方式、有效工作尺寸范圍、精度、重復性、穩定性、可靠性、適用工藝范圍、與工藝有關的溶液和溶質、工作節拍、數據輸入輸出接口要求、無故障工作時間、質量標準、計量體系、故障報警形式、安全性要求等內容。禁止提出工藝技術和使用環境不實際需要的性能指標用來設置排他性條款。
          半導體工藝設備技術要求應根據水、電、氣等方面的國家標準和市政條件限制,明確提出對設備使用水、電、氣等方面的要求,以免增加更多投資成本;必須明確安裝環境條件對設備的要求,防止對場地進行重大改造增加投資成本;需明確設備安裝場地是地面或是樓面,承重能力,面積及空間位置,設備進場路線的限制條件等對設備長、寬、高及重量要求,以及特殊防微振要求等。
          半導體工藝設備技術要求中應根據國家環保、節能減排、職業衛生和職業安全法規及標準,對招標半導體工藝設備提出相應要求,確保中標設備滿足國家強制標準要求。
          半導體工藝設備技術要求中需要明確對設備驗收的具體內容及技術性能指標要求,明確可以接受的合同設備最低技術性能考核指標,一般分為預驗收和終驗收兩階段。預驗收在設備制造工廠進行,一般設備由制造商自行組織,復雜設備由制造商和用戶共同進行。必須明確預驗收需要制作可追溯的有效記錄文件,一般以設備自身的結構和技術性能指標考核為主,主要內容包括:設備的結構強度檢測、功能完善性、主要性能指標、精度、重復性、一致性、運行狀態、適應工藝性、工藝能力及精度等方面。設備終驗收是特別重要的階段,是招標成果最終接收的標志。終驗收在安裝場地進行,是設備正式移交用戶時進行的驗收工作,驗收內容需要全面詳細準確,對合同約定考核的技術性能指標必須進行完整考核,考核結果必須達到合同約定可以接受的最低技術性能考核指標,供方代表和用戶代表需要共同簽訂具有法律效力的詳細驗收記錄,驗收記錄中必須明確:未達到合同約定驗收標準部分的處理辦法、正式驗收時間計算日、設備保修計算起止時間等。合同約定的設備相關技術資料均應作為驗收內容。
          半導體工藝設備的安裝調試和技術培訓是用戶現場進行的核心工作內容,一般包含:對到用戶現場的工程師具體要求、工程師現場工作天數及完成的工作內容、對用戶技術人員培訓的時間及內容等。技術培訓的具體內容應含:設備的構成、原理、功能、適用工藝范圍、特別注意事項、基本及高級操作、工藝制作、日常運行管理及維護、故障診斷及排除、對外圍條件的保障要求等。
          半導體工藝設備技術要求必須根據半導體工藝設備特性,提出設備運輸過程中防震、防鹽霧、防沖擊、防濕度等要求,以保證設備運輸安全。
          售后服務是設備技術要求的重要組成部分,必須明確設備制造商(供應商)對設備出現故障后的反應速度、到達現場排除故障和涉及零部件更換的時間要求、規定時間內未完成故障排除的處罰辦法等內容。
          三、招標技術條款的設定
          按照招標投標規則,技術條款分為實質性要求和一般性要求。
          1.實質性要求
          技術條款的實質性要求屬于否決條款,投標人對實質性要求必須滿足或提供優于其要求的條件和指標達到完全響應,否則視為未實質性響應招標人的要求,投標將被否決。技術條款的一般性要求只在招標文件規定的負偏離項數范圍內允許投標人存在負偏離。
          招標文件中設定的關鍵性技術要求對于遴選技術上合格的投標人起著舉足輕重的作用。設定的關鍵性技術要求偏高、項數過多,將導致潛在投標人數量大幅減少,造成競爭的充分性不足,增加招標采購的成本;若關鍵性技術要求設置偏低、項數偏少,將導致滿足關鍵性技術要求的門檻偏低,存在中標設備不能完全與工藝技術相匹配、運行質量差和經濟成本高的風險。這里還有一項特別重要的注意事項,為防止投標人違反誠實信用原則,確保中標設備最大限度地滿足招標要求,招標文件需要對屬于實質性條款的關鍵性技術要求的有效技術支撐資料進行規定,這樣有利于評標時審查和評審。通常將屬于實質性條款的關鍵性技術要求有效技術支撐資料設定為下列之一:制造商公開發布的印刷資料、檢測機構出具的檢測報告、制造商官網公開發布的投標設備技術性能指標、特殊情況下的詳細技術論證方案(非標設備等)。
          2.一般性要求
          一般性技術要求也是確保招標成功的重要組成部分,具有量多面廣的特征。因此,可以把一般性技術要求中的重要內容設定為不同于通用要求的具有個性特征的允許偏差范圍,并且明確規定超過允許負偏離范圍將視作不響應實質性技術條款要求,投標將被否決,這樣既可以保證招標人的技術要求不被降低,又可以擴大適度競爭。一般技術要求允許負偏離的最多項數通常設定為3~5項為宜。原則上,招標文件不允許投標文件存在任何漏項。
          招標具有3家以上合格投標人參與才能形成有效競爭,保持合理適度競爭對招標人最有利,既可保持技術要求的高質量,又可以降低采購成本。為了量化競爭充分性,用C=F/3(C為競爭系數,F為潛在投標人,3為《招標投標法》規定的具有3家以上潛在投標人才采用招標方式) 表示,當C=1時,說明有3家潛在投標人參加競爭,競爭是有效的;當C<1時,說明潛在投標人少于3家,無法形成有效競爭;當C>1時,說明有4家以上潛在投標人參加競爭,理論上C越大表示競爭越激烈,但對于招標人并不是C越大越有利。由于同類半導體工藝設備存在不同檔次,招標設備都針對特定工藝和使用環境要求,因此,滿足招標要求的半導體工藝設備是有限度的,考慮有效競爭與技術保證的綜合平衡性,根據經驗,編寫半導體工藝設備招標技術要求時,通常將C系數控制在1≤C≤2范圍較為合理。
          四、“綜合評估法”評標辦法的評分標準設定
          《標準設備采購招標文件》(2017年版)使用說明中的第四條規定,“招標人選擇適用‘綜合評估法’的各評審因素的評審標準、分值和權重等由招標人自主確定。國務院有關部門對各評審因素的評審標準、分值和權重等有規定的,從其規定。”
          招標人采用“綜合評估法”的評標方法招標,通常針對技術復雜的半導體工藝設備,因此,必須做好市場調研,進行深入研究,綜合平衡商務、技術、投標報價之間的分值權重,做到科學合理,防止出現只看價格高低不看性能指標高低或只看技術性能指標高低不看價格高低的極端現象,實現以最合理價格獲得最適用設備。
          1.不能設定為評分項的內容
          資格條件是門檻,投標不滿足將被否決,不能設定為評分因素;屬于實質性條款的關鍵技術要求,也是投標不滿足將被否決,同樣不能設定為評分因素。
          2.投標報價、商務和技術分值設定的基本原則
          必須做好投標報價、商務和技術之間的平衡性,確保招標半導體工藝設備的性價比最佳,合同執行、設備運行及售后服務最優。
          按照經驗,一般設備報價分值通常設置為30~40分范圍。價格分權重設置過低,不能形成有效競爭,可能導致高價中標;若價格分權重設置過高,不能與技術要求有效平衡,存在復雜技術性能指標難以有效保證的困難。
          通常商務分值權重設置為10~20分范圍。商務分值是為了體現投標人的內在價值,也是為確保中標設備的質量可靠性。招標人要深入研究既可以設定為資格條款又可以設定為商務評分標準的內容,在不違背《招標投標法》前提下,選擇對招標人有利的條件設定,設置合理的評分標準分值,確保招標人的合法利益。
          采用“綜合評估法”評標方法招標,通常是設備技術復雜項目,因此,設定的技術分值范圍和評分標準應科學合理、體現客觀性,將技術評分標準設置成定值分最佳。若由于各種原因,評分標準設置為定值分有困難,評分標準分值區間不能設置太大,以免給評標專家過大自由裁決權,容易導致評標標準的不一致性,失去公正性。按照經驗,根據半導體工藝設備技術性能復雜程度高低,技術部分分值權重設置為40~60分范圍較為合理。必須分清重要技術因素、一般技術因素,根據重要程度差異,設置不同權重的評分標準值。所有非實質性要求的技術因素都必須給予合理評分標準分值,否則由于評分標準分值設定缺項,存在中標設備無法滿足工藝技術要求的隱患,造成招標的失敗。
          五、招標人組織內部專家評審
          半導體工藝設備招標技術要求是一個非常復雜的綜合性文件,為了確保招標成功,招標人應組織相關專業專家對設備技術要求、實質性和一般條款要求、采用“綜合評估法”評標方法招標的分值設置范圍及評分標準設置等進行評審,防止存在錯誤、缺項、不科學合理等現象,避免造成招標重大損失。
          專家評審主要內容為:設備要求與工藝技術的匹配性、技術要求文件的完整性、技術條款規定的科學合理性、技術因素描述的準確性、采用“綜合評估法”評標方法所設定的商務、技術、投標報價部分的分值范圍合理性及評分因素和標準的準確性、各條款和內容的合法合規性等。
          專家評審不僅是發現問題,更是對技術要求文件質量的有效檢驗。根據經驗,專家評審發現1條實質性技術條款不符合要求,可判定半導體工藝設備招標技術要求編寫不合格;對于一般性技術條款缺失、錯誤、不完善,一個招標技術要求文件中不能超過10條,超過可判定為技術要求編寫不合格。專家組評審完成后,應形成書面意見,招標人必須組織團隊依此進行修改完善,以提高招標技術要求文件的質量。
          半導體工藝設備招標技術要求編寫是一個非常復雜且具有難度的工作,招標人必須杜絕由設備使用技術人員獨自負責編寫的現象,應該組織產品設計、工藝技術、設備使用及維修維護等技術人員和招標管理人員組成招標技術要求編寫團隊,由團隊負責完成招標技術要求文件的編寫,使招標技術要求科學合理、清晰準確、合法合規,以保證招標結果滿足工藝技術和使用環境要求,確保招標人的利益。
          總之,由于半導體工藝設備具有種類多、技術復雜、快速換代的特征,使編制招標技術要求難度大增,為了進一步提高招標質量,除招標人應組織精干團隊編寫好招標技術要求外,由半導體相關行業協會組織力量進行深入研究,形成同類半導體工藝設備招標技術要求條款及編列內容的示范文本也是重要的實現途徑和必然的發展趨勢。
          作者:彭興文   盧丹丹   卜姝
          (作者單位:彭興文,盧丹丹,中國電子科技集團公司第二十六研究所;卜姝,北京安捷工程咨詢有限公司 )

        標簽:
        半導體設備, 招標文件, 編寫方法
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